研究目的

HMMを使った従来の音素ラベリングでは、特徴パラメータとしてケプストラム、メルケプスト ラムなどが使われている。音声にはこのほかにもピッチ情報があるが、通常使わ れていない。 しかし、最近になって、ピッチ情報とモーラ情報の関係を使うことで ピッチ情報を使うことが可能とわかった。 そこで、従来使用されていなかったピッチ情報を使い音素ラベリングを行うこ とで、音素境界位置の精度は向上すると推定される。 よって、本研究ではピッチ情報に着目した音素ラベリングについて検討した。